English
Français
España
Tiếng Việt
بالعربية
Русский язык
ภาษาไทย
IndonesiaName
info@labcan.cn
Laman Utama-Artikel Teknis-Laminat berlapis tembaga kecepatan tinggi frekuensi tinggi & PCB cepat Q & A
Q15: Mengapa menggunakan foil tembaga profil rendah untuk PCB frekuensi tinggi dan kecepatan tinggi?
A: Kehilangan sinyal berkorelasi positif dengan kasaran foil tembaga. Foil tembaga biasa memiliki puncak dan lembah yang besar, yang mengakibatkan kehilangan konduktivitas yang tinggi. HVLP, RTF, VLP dan foil tembaga profil rendah lainnya memiliki permukaan yang lebih halus, yang dapat secara signifikan mengurangi kerugian transmisi yang disebabkan oleh efek kulit, dan standar untuk papan M6 / M7 / M8.
Hak cipta ©Labcan Ilmiah 2026Semua Hak Dilindungi PoweredKebijakan PrivasiKetentuan Layananpeta situs.xml
Kami menggunakan cookie untuk meningkatkan pengalaman browsing Anda, memberikan konten yang dipersonalisasi, dan menganalisis kinerja situs web. Cookie yang sangat diperlukan sangat penting untuk fungsi situs web yang benar dan tidak dapat dinonaktifkan. Anda dapat memilih untuk mengaktifkan atau menonaktifkan cookie analitis, tetapi menonaktifkan cookie tertentu dapat mempengaruhi beberapa fitur atau pengalaman browsing Anda secara keseluruhan. Anda dapat mengelola preferensi cookie Anda di bawah ini. Untuk informasi rinci, silakan lihat kamiKebijakan Privasi dan Perlindungan.
Jika Anda memiliki komentar, saran, atau pertanyaan mengenai penggunaan cookie kami atau Kebijakan Privasi ini, atau jika Anda ingin membuat permintaan atau pertanyaan mengenai informasi pribadi Anda, silakan hubungi kami diinfo@labcan.cn
