English
Français
España
Tiếng Việt
بالعربية
Русский язык
ภาษาไทย
IndonesiaName
info@labcan.cn
Laman Utama-Artikel Teknis-Aplikasi Madoka Otomatis gel Time Tester dalam Epoxy Plastic Sealants untuk Kemasan Chip Tingkat Wafer (WLCSP)
Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP) saat ini merupakan teknologi yang sangat penting dalam kemasan semikonduktor canggih. Karena kurangnya kerangka timah tradisional dan bahan kemasan plastik, itu memenuhi permintaan untuk produk elektronik konsumen ringan dan miniatur seperti smartphone dan jam tangan pintar. Meninggalkan kabel logam tradisional, secara langsung terhubung ke papan sirkuit melalui bola solder kecil di permukaan chip. Jalur transmisi sangat mengurangi resistensi dan induktansi, yang mengakibatkan kinerja transmisi sinyal frekuensi tinggi yang lebih baik dan konsumsi daya yang lebih rendah.
Hak cipta ©Labcan Ilmiah 2026Semua Hak Dilindungi PoweredKebijakan PrivasiKetentuan Layananpeta situs.xml
Kami menggunakan cookie untuk meningkatkan pengalaman browsing Anda, memberikan konten yang dipersonalisasi, dan menganalisis kinerja situs web. Cookie yang sangat diperlukan sangat penting untuk fungsi situs web yang benar dan tidak dapat dinonaktifkan. Anda dapat memilih untuk mengaktifkan atau menonaktifkan cookie analitis, tetapi menonaktifkan cookie tertentu dapat mempengaruhi beberapa fitur atau pengalaman browsing Anda secara keseluruhan. Anda dapat mengelola preferensi cookie Anda di bawah ini. Untuk informasi rinci, silakan lihat kamiKebijakan Privasi dan Perlindungan.
Jika Anda memiliki komentar, saran, atau pertanyaan mengenai penggunaan cookie kami atau Kebijakan Privasi ini, atau jika Anda ingin membuat permintaan atau pertanyaan mengenai informasi pribadi Anda, silakan hubungi kami diinfo@labcan.cn
